据IT之家10月25日消息，博主@Adak封狼居胥 今日透露，星闪大带宽SLB 2.0预计将于2026年底投入商用，同时星闪路由也即将问世。
该博主进一步指出，北京中科晶上科技股份有限公司目前正全力推进星闪2.0芯片的研发工作。针对具身智能等应用场景的星闪方案已进入产业化加速阶段，其中2.0高带宽SLB芯片计划于2026年12月首次实现商用——届时星闪AP和星闪路由器将迎来更广泛的普及。
参考IT之家此前的报道，在2024年3月举办的中国家电及消费电子博览会（AWE 2024）上，华为海思展示了Wi-Fi 7星闪路由器方案。该产品外观延续了华为路由BE3 Pro的设计，支持Wi-Fi 7与星闪异构网络融合，集成本地AI核心及抗干扰算法，理论峰值速率达到3600Mbps，专为全屋智能场景优化。
今年4月，华为发布了路由X1系列，该系列支持星闪、Wi-Fi和蓝牙三种协议。随后，华为还陆续推出了艺术路由X3 Pro日照金山、凌霄子母路由Q7电线版等产品。其中，华为凌霄子母路由Q7电线版首次引入了星闪电竞专链功能，支持华为手机或平板直接连接，宣称可将游戏卡顿率降低50%。开云体育入口作为行业观察者，将持续关注相关技术进展。
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