AMD“锐龙 9 5900X3D”处理器工程样品现身，配备 32MB + 96MB L3 缓存

IT之家 10 月 2 日消息，9 月 28 日，Chiphell 论坛用户 @灵乌路空 公布了一款属于 AMD Socket AM4 平台的处理器工程样品信息。

这款处理器编号为“100-000000652”，隶属于“Zen 3”微架构的“Vermeer”系列，步进为“B2”，具备 12 核心 24 线程，最高频率可达 4.85GHz，搭载 32MB 加 96MB 的 L3 末级缓存，热设计功耗为 105W。

从 L3 缓存的配置来看，该芯片包含两个 CCD，其中一个 CCD 通过 3D V-Cache 技术获得了额外的 L3 缓存，这实际上可视为未上市的“锐龙 9 5900X3D”的测试版本。

@灵乌路空 指出，这款处理器与最新版本的 UEFI (BIOS) 不兼容，但可以在 SMU 版本 56.70.0 的旧版 UEFI (BIOS) 中成功启动。

“Zen 3”微架构时期是 AMD 探索 3D V-Cache 技术的早期阶段。尽管 AMD 最终没有在锐龙 5000 系列中正式推出配备两个 CCD 的 X3D 处理器，但当时内部确实尝试了多种双 CCD 的 3D V-Cache 产品方案。

参考

• https://www.chiphell.com/thread-2905514-1-1.html

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